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                    产品与技术 >上达产品 >软硬结合板(RFPC)                
      
            
      
        
      
        
      
            
      
                
      

                    
      
                        
      
                            
      

                                
      
                                    4层RFPC（蓝牙耳机）
                                
      
                                                                
      
                                    
                                
      
                                
                            
      
                            
      
                                
                            
      
                            
      
                                
                            
      
                            
      
                        
      
                    
      
                    
      
                        
      4层RFPC（蓝牙耳机） 
      
                        
      4层蓝牙耳机软硬结合，产品结构1R+2F+1R
      
                        咨询我们
                        
      进一步了解上达电子技术能力，请联系我们的FAE。
      
                    
      
                
      
                
      
                    
      
                        
      产品详情
      
                    
      
                    
      
                       

      4层蓝牙耳机软硬结合，产品结构1R+2F+1R，通过一张蚀刻单面铜的硬板基材+PP+一张完成覆盖膜流程的双面软板基材+PP+一张蚀刻单面铜的硬板基材压合的方式，得到一个四层板结构，然后通过揭除绕折区废料的方式，露处软板绕折区，实现软板与硬板结合的效果
      特点：集成了软板和硬板使组装空间变小，产品稳定性更高，便于组装
      应用领域：蓝牙耳机    助听器

                          
      



                
      
            
      
        
      
        
      
    
        
      
            
      

                
      直接应用领域
      
                
      柔性印制线路板（Flexible Printed Circuit ，简称 FPC）使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。
      
                
            
      
        
      
    
        
      
            
      

                
      终端应用领域
      
                
      汽车电子、通信、工控医疗、消费电子、智能终端、计算机、航空航天等
      
                
            
      
        
      
    
      

    
      
    
    

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