根据《国务院关于修改〈建设项目竣工环境?；す芾硖趵档木龆ā?/span>(国务院令第682号)，以及环保部《关于发布<建设项目竣工环境?；ぱ槭赵菪邪旆?gt;的公告》(国环规环评[2017]4号)，现将江苏上达半导体有限公司高精度超薄柔性封装基板及集成电路封装生产项目（重新报批）一期工程竣工环境?；ぱ槭漳谌荩òㄑ槭占嗖獗ǜ?、验收意见）公示如下：
项目名称：高精度超薄柔性封装基板及集成电路封装生产项目（重新报批）一期工程
地点：江苏省邳州市邳州经济开发区辽河路北侧、华山路西侧
建设单位：江苏上达半导体有限公司
建设内容：2018年江苏上达半导体有限公司投资200000万元租赁邳州经济开发区经发建设有限公司建设的邳州中科电子设备新材料双创产业园孵化器项目标准化厂房建设高精度超薄柔性封装基板及集成电路封装项目，设计生产能力年产单面卷带COF基板3.6亿片、双面卷带COF基板7200万片。项目计划分两期建设，其中一期工程年产单面卷带COF基板1.8亿片、双面卷带COF基板3600万片；二期工程年产单面卷带COF基板1.8亿片、双面卷带COF基板3600万片。目前一期工程COF柔性线路板项目已建设完成，具备验收条件。
公示时间：2022年11月3日-11月30日（20个工作日）
联系人：汤昆
联系电话：13923851617
邮箱：tangkun@leader-techcn.com
公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈。
